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支付宝充值usdt(www.caibao.it):Intel 10nm 40焦点至强首次露面:疑似双芯组合

约稿员 财经 2021-03-20 09:46:41 56 0

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服务器大战中,AMD 7nm工艺、Zen3架构的第三代霄龙EPYC 7003系列(代号Milan)已经亮剑,最多64焦点128线程、八通道DDR4-3200、128条PCIe 4.0、280W热设计功耗。

Intel这一方的新品则是单/双路型的第三代可扩展至强(代号Ice Lake-SP),首次引入10nm工艺而且是增强版的10nm SuperFin,接纳全新的Sunny Cove CPU架构,首次原生支持PCIe 4.0,继续强化AI加速。

本月23日,Intel新任CEO帕特・基辛格将揭晓上任之后的第一次果然演讲,Ice Lake-SP将是主角之一,届时会透露不少信息,而正式公布时间,凭证快科技掌握的情报,就在4月7日。

Ice Lake-SP晶圆

今天在惠与(HPE)的官网信息中,不小心泄露了Ice Lake-SP顶级系列至强铂金的部门型号规格。

最高端的是至强铂金XCC 8380,40焦点80线程,基准频率2.3GHz,热设计功耗270W。

其他型号尚有:

- 至强铂金XCC 8368,38焦点76线程,2.4GHz,270W

- 至强铂金XCC 8360Y,36焦点72线程,2.4GHz,250W

- 至强铂金XCC 8352Y,32焦点64线程,2.2GHz,205W

- 至强铂金8351N,36焦点72线程,2.4GHz,225W

- 至强铂金8358,32焦点64线程,2.6GHz,250W

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- 至强铂金8358P,32焦点64线程,2.6GHz,240W

- 至强铂金8352S,32焦点64线程2.2GHz,205W

XCC代表什么还不清晰,Y、N、P、S等后缀应该是差其余功效划分,包罗手艺特征、内存规格等等,这也是惯常手段。

新闻称,Ice Lake单个芯片的最大焦点数和上代一样依然是28个,在网上的都是双芯封装,俗称胶水大法。

那么这样的话,理论上可以做到56焦点112线程,但至少现在还没有看到,若是只到40焦点显然是出于功耗、发烧控制的思量。

事实上,AMD霄龙、锐龙也都是“胶水”,只不外相比早些年粗暴地将两颗芯片整合封装在一起,现在都是更先进的chiplet小芯片设计,差异焦点间的通讯基本不成问题,顶多就是延迟略高一些而已。

Intel再往后的第四代可扩展至强Sapphire Rapids,也是多芯封装,内部做多4颗芯片,可做到最多60焦点,现实使用56个。

Sapphire Rapids内部慎密相连的四颗芯片

- THE END -

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#Intel#CPU处置器#10nm#至强#Ice Lake

(责任编辑:王治强 HF013)
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