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5G、WiFi 6需求引爆 瑞昱接单看旺

约稿员 热点 2019-12-10 02:42:11 217 0

工商时报【苏嘉维╱台北报道

高通(Qualcomm)大肆进军5G世代,宣告推出5G伶俐手机晶片、常时连网(always-connected PC)等多款产物,除了周全增援5G连网以外,越发码导入WiFi 6晶片,显现2020年5G、WiFi 6等最新无线通讯手艺可望蔚为市场主流。法人看好,无线通讯晶片大厂瑞昱(2379)有机会在2020年抢下这波新商机。

上银致力创新永续 获奖连连

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高通于上周举办2019年度手艺峰会(Tech Summit)并推出多款新产物,包含打击5G伶俐手机的Snapdragon 865、765╱765G等,以及对准经常连网PC市场的8c、7c等新产物,当中多款产物除了导入台积电7奈米制程打造以外,更把5G、LTE及WiFi 6等新手艺看成规范规格。

据了解,高通在8c、7c等产物线离别在数据机晶片导入Snapdragon X24 LTE、Snapdragon X15 LTE等规格,至于在865、765╱765G等产物线则到场X55、X52等数据机晶片,跨入5G行为运算世代。

除此以外,高通在手机晶片及PC行为平台皆在WiFi 6规格上到场了TWT(target wake time)及8ss(8-stream sounding)等最新手艺,个中TWT可以让WiFi功耗越发省电,至于8ss手艺则可增援8x8 MU-MIMO(多用户-多输入多输出)功用,让多用户同时上网不会遭到频宽影响连网路速率,就比如本来唯一一条高速公路、多线道,但现在同时有多条高速公路同时让车流运转,使连网速率更快。

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